Descrição do produto
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Parâmetros de wafer de silício polido 1 |
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Diâmetro |
1 polegada-12 polegada |
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Grossura |
280um, 300um, 380um, 400um, 500um, 525um, 675um e personalizar espessura |
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Tipo |
Tipo P e tipo N |
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Dopado |
Boro não dopado, dopado, fósforo dopado ou arsênico |
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Orientação |
<100>, <111>, <110> |
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Resistividade |
1-10ohm.cm, 0.001-0.005ohm.cm, >1000ohm.cm and >20000ohm.cm |
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polonês |
DSP |
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Método |
CZ e FZ |
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Camada de óxido |
100, 200, 300 nm+/-10% |
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Parâmetros de wafer de silício polido 2 |
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Diâmetro |
50,8 mm |
76,2 mm |
100 milímetros |
125 milímetros |
150 mm |
200 mm |
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Tolerância de diâmetro |
±0,4 mm |
±0,5 mm |
±0,5 mm |
±0,3 mm |
±0,3 mm |
±0,2 mm |
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Grossura |
280um |
381um |
525um |
625um |
675um |
725um |
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Tolerância espessa |
±20um |
±20um |
±20um |
±15um |
±15um |
±15um |
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TTV |
Menor ou igual a 8um |
Menor ou igual a 10um |
Menor ou igual a 10um |
Menor ou igual a 10um |
Menor ou igual a 10um |
Menor ou igual a 10um |
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Dobrando |
Menor ou igual a 25um |
Menor ou igual a 30um |
Menor ou igual a 40um |
Menor ou igual a 40um |
Menor ou igual a 50um |
Menor ou igual a 50um |
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TIR |
Menor ou igual a 5um |
Menor ou igual a 6um |
Menor ou igual a 6um |
Menor ou igual a 5um |
Menor ou igual a 5um |
customizar |
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Comprimento do plano primário |
16,0±2,0mm |
22,5±2,5 mm |
32,5±2,5 mm |
42,5±2,5mm |
57,5±2,5mm |
customizar |
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Comprimento do plano secundário |
8,0±2,0mm |
11,5±1,5mm |
18,0±2,0mm |
27,5±2,5mm |
37,5±2,5mm |
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Nota: Se houver requisitos de parâmetros especiais, pode ser personalizado |
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Os wafers de silício polido de dupla face são um produto de ponta que está revolucionando a indústria de semicondutores. Esses wafers passam por um processo de polimento intensivo que garante uma superfície lisa, brilhante e sem manchas em ambos os lados.
Os benefícios do uso de wafers de silício polidos de dupla face são infinitos. Em primeiro lugar, eles proporcionam excelente desempenho elétrico, o que os torna ideais para uso em eletrônicos de alto desempenho, como microprocessadores e dispositivos de memória. Em segundo lugar, a sua superfície de alta qualidade permite uma padronização mais precisa e precisa das camadas semicondutoras. Isso, por sua vez, se traduz em maior rendimento e eficiência no processo de produção.
Além disso, o processo de polimento dupla face confere aos wafers maior resistência mecânica e durabilidade, o que significa que são capazes de suportar os rigores do processo de fabricação sem qualquer dano. Isto, por sua vez, se traduz em menos tempo de inatividade e menos perdas devido à quebra do wafer.
Em resumo, se você deseja levar a fabricação de semicondutores para o próximo nível, usar wafers de silício polido de dupla face é o caminho a percorrer. Os benefícios são numerosos e a qualidade e a confiabilidade desses wafers são incomparáveis. Então, por que não aproveitar esta tecnologia de ponta e elevar hoje mesmo suas capacidades de produção?
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