Os wafers de silício são uma das matérias-primas mais importantes da indústria eletrônica, utilizados principalmente na fabricação de circuitos integrados, capacitores, diodos e outros componentes. Circuitos integrados são pequenos circuitos compostos por um grande número de componentes básicos, como transistores, capacitores, resistores, etc., que podem ser usados em diversos dispositivos eletrônicos, como computadores, equipamentos de comunicação e equipamentos de entretenimento. Os wafers de silício semicondutores são um dos principais materiais para a fabricação de circuitos integrados. O tamanho dos wafers de silício semicondutores é dividido em 2 polegadas (50,8 mm), 4 polegadas (100 mm), 6 polegadas (150 mm), 8 polegadas (200 mm) e 12 polegadas (300 mm) de acordo com o diâmetro. Diferentes tamanhos e processos de wafer de silício são usados para diferentes produtos semicondutores.
Vantagens de wafers de silício de grande porte
O número de chips fabricados em um único wafer de silício aumenta: quanto maior o wafer, menos desperdício há nas bordas, o que melhora a taxa de utilização do wafer de silício e reduz custos. Tomando como exemplo os wafers de silício de 300 mm, sua área disponível é o dobro da dos wafers de silício de 200 mm no mesmo processo, o que pode fornecer uma vantagem de produtividade de até 2,5 vezes o número de chips.
A taxa geral de utilização dos wafers de silício foi melhorada: fazer wafers de silício retangulares em wafers de silício redondos inutilizará algumas áreas nas bordas dos wafers de silício, e o aumento no tamanho dos wafers de silício reduzirá a taxa de perda de bordas não utilizadas.
A capacidade do equipamento é melhorada: Sob a condição de que o fluxo básico do processo: deposição de filme fino → litografia → gravação → limpeza e outras condições básicas de desenvolvimento permaneçam inalteradas, o tempo médio de produção de um chip é reduzido, a taxa de utilização do equipamento é melhorada e o a capacidade de produção da empresa é ampliada.
