Os wafers de silício são uma das matérias-primas mais importantes da indústria eletrônica e são utilizados principalmente na fabricação de circuitos integrados, capacitores, diodos e outros componentes. Circuitos integrados são pequenos circuitos compostos por um grande número de componentes básicos, como transistores, capacitores, resistores, etc., que podem ser usados em diversos dispositivos eletrônicos, como computadores, equipamentos de comunicação e equipamentos de entretenimento. Os wafers de silício semicondutores são um dos principais materiais para a fabricação de circuitos integrados. O tamanho dos wafers de silício semicondutores é dividido em 2 polegadas (50,8 mm), 4 polegadas (100 mm), 6 polegadas (150 mm), 8 polegadas (200 mm) e 12 polegadas (300 mm) de acordo com o diâmetro. Diferentes tamanhos e processos de wafer de silício são usados de acordo com diferentes produtos semicondutores.
Classificação de tamanho de wafer de silício semicondutor
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Tamanho do wafer de silício |
Grossura |
Área |
Peso |
Processo correspondente |
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2 polegadas |
50,8 mm |
279um |
20,26 cm² |
1.32g |
5um |
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4 polegadas |
100mm |
525um |
78,65cm² |
9.67g |
3um-0.5um |
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6 polegadas |
150 milímetros |
675um |
176,72 cm² |
27.82g |
0.35um-0.13um |
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8 polegadas |
200mm |
725um |
314,16 cm² |
52.98g |
90mm-55mm |
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12 polegadas |
300 milímetros |
Rolamento 775279um |
706,12cm² |
127.62g |
28mm-3mm |
Vantagens dos wafers de silício de tamanho grande • Mais chips podem ser fabricados em um único wafer de silício: quanto maior o wafer, menos desperdício há nas bordas e cantos, o que melhora a taxa de utilização do wafer de silício e reduz custos. Tomando como exemplo os wafers de silício de 300 mm, sua área útil é o dobro dos wafers de silício de 200 mm no mesmo processo, o que pode fornecer uma vantagem de produtividade de até 2,5 vezes o número de chips. • Melhor utilização geral de wafers de silício: A fabricação de wafers de silício retangulares em wafers de silício redondos tornará inutilizáveis algumas áreas na borda do wafer de silício, enquanto o aumento no tamanho do wafer de silício reduz a taxa de perda de bordas não utilizadas. • Capacidade aprimorada do equipamento: Sob a condição de que o fluxo básico do processo: deposição de filme fino → fotolitografia → gravação → limpeza e outras condições básicas de desenvolvimento permaneçam inalteradas, o tempo médio de produção de um chip seja reduzido, a taxa de utilização do equipamento seja melhorada e o a capacidade de produção da empresa é ampliada.
Processos e produtos semicondutores correspondentes a diferentes tamanhos de wafers de silício semicondutores
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Tamanho do wafer de silício semicondutor |
Processo |
Produtos semicondutores |
Diagrama de aplicação |
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6 polegadas e abaixo |
0.35um e superior |
Diodos, transistores, tiristores, etc. Vários dispositivos discretos |
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8 polegadas |
90nm~0,35um |
Chips de sensor, chips de driver, chips de gerenciamento de energia, chips de RF, etc. |
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12 polegadas |
90nm e abaixo |
CPU% 2c GPU% 2c Chip de armazenamento,FPGA, ASIC, etc. |
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