Introdução ao processo de corte de wafer de silício

O corte de wafer é uma parte crítica do processo de fabricação de células solares fotovoltaicas. Este processo é usado para processar lingotes de silício sólido de silício monocristalino ou policristalino. A serra de arame primeiro corta o lingote de silício em cubos e depois em pastilhas muito finas. Essas pastilhas de silício são os substratos nos quais as células fotovoltaicas são feitas.
O núcleo da serra de fio moderna é o fio de corte ultrafino de alta resistência usado para completar a ação de corte com a cooperação de pasta abrasiva. Até 1000 linhas de corte são enroladas paralelamente entre si na roda guia para formar uma "rede" de linha de corte horizontal. Rodas guia motorizadas movem toda a teia de arame de corte a uma velocidade de 5 a 25 metros por segundo. A velocidade da linha de corte, linear ou para frente e para trás, é ajustada ao formato do lingote durante todo o processo de corte. Durante o movimento do fio de corte, o bico pulveriza continuamente uma pasta abrasiva contendo partículas de carboneto de silício suspensas em direção ao fio de corte.
Os blocos de silício são fixados na mesa de corte, geralmente 4 blocos por vez. A mesa de corte corta a malha verticalmente através do fio de corte móvel, de modo que o bloco de silício seja cortado em pastilhas de silício.