Parâmetros Técnicos do Protos Spacer (para uso em Wafer)
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Item |
ASTM Sociedade Americana para Teste de Materiais ASTM |
Padrão de teste GB |
Unidade |
Resultado do teste |
|
Índice de fusão |
D1238 |
GB3682 |
g/10min |
2.1 |
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Absorção de água |
D570 |
GB/96-04-10 |
% |
0.5 |
|
Densidade |
/ |
GB1033 |
G/CM |
0.98 |
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Resistência à tracção |
MD |
GB/96-04-10 |
Mpa |
DT: 32.01 MD: 33,75 |
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Taxa de alongamento de ruptura |
MD |
GB/96-04-10 |
% |
DT: 702 MD: 685 |
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Resistividade superficial |
/ |
GJB2605-1996<1×10¹²Ω/square |
Ω/quadrado |
105-9 |
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Coeficiente de fricção |
Superfície externa |
GB/96-04-10 |
Nós |
0.09 |
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Superfície interior |
Ud |
0.08 |
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Dissipação estática |
5000-0V |
SJ/T10694-1996 |
Seg. |
<2 |
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Temperatura de vedação térmica |
/ |
GB/96-04-10 |
F |
250-375 |
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Liberação de capacitância |
E1A541 |
SJ/T10694-1996 |
V |
<15KV Voltage difference-E1A541 |
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Tamanho |
GB/96-04-10 |
Espessura {{0}}.1±0,01mm Diâmetro (100~300)±2mm |
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Aparência |
GB/96-04-10 |
Sem camadas, rugas, empenamentos, rachaduras, aderência, corpo estranho anexado |
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Os principais benefícios do uso de espaçadores é que eles ajudam a controlar o espaço entre os wafers com uma precisão de alguns micrômetros. Esta pequena lacuna é essencial para o bom funcionamento do dispositivo semicondutor. Os espaçadores também ajudam a evitar o contato entre os wafers, o que pode causar danos ou contaminação.
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