Nossa empresa fornece serviços de fatiamento e corte de wafer. Com nossos equipamentos avançados e técnicos qualificados, podemos fatiar wafers com precisão em tamanhos e espessuras específicos. Nossa técnica de corte precisa garante perda mínima de corte e nos permite oferecer o maior rendimento de cavacos utilizáveis.
Também oferecemos serviços personalizados para atender às suas necessidades exclusivas, incluindo formatos especiais e perfis de borda.
Nossos serviços de fatiamento e corte de wafer são ideais para uma variedade de aplicações, como fabricação de semicondutores, produção de LED e dispositivos MEMS.
Após a retificação, os wafers devem ser cortados em cubos para separar os chips de silício individuais usados na construção de dispositivos eletrônicos do próprio wafer. O corte de wafer pode ser obtido por meio de rascunho e quebra, por serra mecânica ou por corte a laser. Todos os métodos são normalmente automatizados para garantir precisão e exatidão.
Os pedaços de wafer cortados resultantes são chamados de matrizes, dados ou matrizes. A matriz criada pode ter qualquer formato com bordas retas, normalmente retângulos ou quadrados. Em casos raros, a matriz será cortada em outros formatos especializados; este processo
ss deve ser realizado com um cortador de dados a laser. As matrizes geralmente variam de 35 mm a 0 0,1 mm de diâmetro, geralmente tendendo para extremidades menores da medida.
No corte de wafer, os wafers são primeiro montados em fita de corte, semelhante à fita usada na retificação. Esta fita prende o wafer a uma estrutura de metal fina (estrutura de serra) que o sustenta durante o processo de corte em cubos. O processo de corte a laser é uma exceção, pois em vez de uma estrutura metálica, o wafer é preso a uma membrana transportadora subjacente que se expande após o laser ter feito seus cortes, induzindo fratura e separando as matrizes10.
Usamos serras de corte de eixo duplo de última geração para produzir cortes limpos e precisos. Nossa equipe de especialistas segue processos rigorosos de garantia de qualidade para garantir que cada estágio de corte de wafer produza wafers mais limpos, minimize distorções e reduza a perda de material para criar rendimentos mais elevados.
Contate-nos hoje para saber mais sobre como nossos serviços de fatiamento e corte de wafer podem ajudá-lo a otimizar seu processo de fabricação.
