Descrição do produto
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Crescimento |
CZ, MCZ, FZ |
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Nota |
Prime, Teste, Manequim, etc. |
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Diâmetro |
4 polegadas/100mm |
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Grossura |
50~3000um |
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Terminar |
Como cortado, lapidado, gravado, SSP, DSP, etc. |
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Orientação |
(100) (111) (110) (211) (311) (511) (531) etc. |
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Fora do corte |
Até 7 graus |
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Tipo/Dopante |
P/B, N/Fos, N/As, N/Sb, Intrínseco |
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Resistividade |
CZ/MCZ: De 0,001 a 1000 ohm-cm |
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FZ: Até 20k ohm-cm |
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Filmes finos |
* PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. etc, Espessuras de revestimento de até 20, 000 Å / ± 5% |
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* LPCVD/PECVD: Óxido, Nitreto, SiC, etc, Espessuras de revestimento até 200, 000 Å / ± 3% |
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* Wafers epitaxiais de silício e serviços epitaxiais (SOS, GaN, GOI etc). |
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Processos |
DSP, ultrafino, ultraplano, etc. |
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Redução de tamanho, retificação, corte em cubos, etc. |
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MEMS |
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O wafer de silício de 100 mm é um produto de alta qualidade amplamente utilizado nas indústrias eletrônica e de semicondutores. Este wafer foi projetado para fornecer desempenho, precisão e confiabilidade ideais, essenciais na fabricação de dispositivos semicondutores.
Com sua superfície lisa e plana e espessura consistente, o wafer de silício de 100 mm oferece excelentes propriedades mecânicas e elétricas que o tornam um substrato preferido para a produção de microchips, sensores e outros componentes eletrônicos. Este wafer é feito usando técnicas de fabricação de última geração que garantem alto rendimento e qualidade, ao mesmo tempo que reduzem o custo geral de produção.
Além de suas propriedades superiores, o wafer de silício de 100 mm também é ecologicamente correto e reciclável. Isto torna-o uma escolha sustentável para fabricantes que valorizam a responsabilidade social e o desenvolvimento sustentável.
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